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集成电路制造(集成电路技术专业怎么样_就业方向_主要学什么)

发布日期:[2023-07-06]     点击率:

集成电路是怎样制造出来

集成电路的制作过程分为以下步骤:

1、首先,晶圆制造厂会将硅纯化,溶解成液态,从中拉出柱状的硅晶柱。一边旋转一边成型,旋转拉起的速度以及温度的控制影响到整体质量。晶柱切成薄片,经过抛光后,变成晶圆。

2、硅纯度,拉晶速度与温度控制,晶圆会在无尘的状态下送到无尘室并分装到密封的容器中,

3、光罩制作。光罩厂会将完成的光罩送进晶圆厂。晶圆上面会事先涂上一层光阻,透过紫外光的照射与凸透镜聚光效果。光罩上的电路结构被缩小并烙印在晶圆上,最后印在晶圆上的半导体回路会从光罩的1微米,变为0.1微米。光刻制程结束后,工程师会在晶圆上加入离子。透过注入杂质到硅的结构中控制导电性,与一连串的物理过程,制造出电晶体。

4、待晶圆上的电晶体,二极体等电子元件制作完成后,工程师将铜倒入沟槽中,形成精细的接线。将许多电晶体连结起来。导线连接了数亿个电晶体,即可制作成大型集成电路。

集成电路工艺

集成电路工艺主要分为哪几类

集成电路工艺主要分为半导体集成电路、膜集成电路和混合集成电路3类。

半导体集成电路是采用半导体工艺技术,在硅基片上制作包括电阻、电容、三极管、二极管等元器件的集成电路;膜集成电路是在玻璃或陶瓷片等绝缘物体上,以“膜”的形式制作电阻、电容等无源元件的集成电路。

无源元件的数值范围可以做得很宽,精度可以做得很高。技术水平尚无法用“膜”的形式制作晶体二极管、三极管等有源器件,因而膜集成电路的应用范围受到很大的限制。在实际应用中,多半是在无源膜电路上外加半导体集成电路或分立元件的二极管、三极管等有源器件,使之构成一个整体,这就是混合集成电路。

根据膜的厚薄不同,膜集成电路又分为厚膜集成电路和薄膜集成电路两种。在家电维修和一般性电子制作过程中遇到的主要是半导体集成电路、厚膜电路及少量的混合集成电路。

扩展资料:

1、按用途分类

集成电路按用途可分为电视机用集成电路、音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种专用集成电路。

2、按应用领域分类

集成电路按应用领域可分为标准通用集成电路和专用集成电路。

3、按外形分类

集成电路按外形可分为圆形、扁平型和双列直插型。

什么是28nm集成电路工艺

扩展资料:

制造工艺详解:

1、硅提纯

生产CPU与GPU等芯片的材料是半导体,现阶段主要的材料是硅Si,这是一种非金属元素,从化学的角度来看,由于它处于元素周期表中金属元素区与非金属元素区的交界处,所以具有半导体的性质,适合于制造各种微小的晶体管,是目前最适宜于制造现代大规模集成电路的材料之一。

在硅提纯的过程中,原材料硅将被熔化,并放进一个巨大的石英熔炉。这时向熔炉里放入一颗晶种,以便硅晶体围着这颗晶种生长,直到形成一个几近完美的单晶硅。以往的硅锭的直径大都是200毫米,而CPU或GPU厂商正在增加300毫米晶圆的生产。

2、切割晶圆

硅锭造出来了,并被整型成一个完美的圆柱体,接下来将被切割成片状,称为晶圆。晶圆才被真正用于CPU与GPU的制造。所谓的“切割晶圆”也就是用机器从单晶硅棒上切割下一片事先确定规格的硅晶片,并将其划分成多个细小的区域,每个区域都将成为一个处理器的内核。

3、影印

在经过热处理得到的硅氧化物层上面涂敷一种光阻物质,紫外线通过印制着处理器复杂电路结构图样的模板照射硅基片,被紫外线照射的地方光阻物质溶解。而为了避免让不需要被曝光的区域不受到光的干扰,必须制作遮罩来遮蔽这些区域。

4、蚀刻

这是CPU与GPU生产过程中重要操作,也是处理器工业中的重头技术。蚀刻技术把对光的应用推向了极限。蚀刻使用的是波长很短的紫外光并配合很大的镜头。短波长的光将透过这些石英遮罩的孔照在光敏抗蚀膜上,使之曝光。

然后,曝光的硅将被原子轰击,使得暴露的硅基片局部掺杂,从而改变这些区域的导电状态,以制造出N井或P井,结合上面制造的基片,处理器的门电路就完成了。

集成电路制造五个步骤

半导体产业开始于上世纪。随着1947年固体晶体管的发明,半导体行业已经获得了长足发展,之后的发展方向是引入了集成电路和硅材料。集成电路将多个元件结合在了一块芯片上,提高了芯片性能、降低了成本。随着硅材料的引入,芯片工艺逐步演化为器件在硅片上层以及电路层的衬底上淀积。

芯片制造主要有五大步骤:硅片制备、芯片制造、芯片测试与挑选、装配与封装、终测。

芯片制造主要有五大步骤_国内硅片制造商迎来春天

芯片制造的五大步骤

硅片制备。

首先是将硅从矿物中提纯并纯化,经过特殊工艺产生适当直径的硅锭。然后将硅锭切割成用于制造芯片的薄硅片。最后按照不同的定位边和沾污水平等参数制成不同规格的硅片。本文讨论的主要内容就是硅片制备环节。

芯片制造。

裸露的硅片到达硅片制厂,经过各种清洗、成膜、光刻、刻蚀和掺杂等步骤,硅片上就刻蚀了一整套集成电路。芯片测试/拣选。芯片制造完后将被送到测试与拣选区,在那里对单个芯片进行探测和电学测试,然后拣选出合格的产品,并对有缺陷的产品进行标记。

装配与封装。

硅片经过测试和拣选后就进入了装配和封装环节,目的是把单个的芯片包装在一个保护壳管内。硅片的背面需要进行研磨以减少衬底的厚度,然后把一个后塑料膜贴附在硅片背面,再沿划线片用带金刚石尖的锯刃将硅片上每个芯片分开,塑料膜能保持芯片不脱落。在装配厂,好的芯片被压焊或抽空形成装配包,再将芯片密封在塑料或陶瓷壳内。

终测。

为确保芯片的功能,需要对每一个被封装的集成电路进行测试,以满足制造商的电学和环节的特性参数要求。

硅片制作的工艺流程

硅片制备之前是制作高纯度的半导体级硅,也被称为电子级硅。制备过程大概分为三步,第一步是通过加热含碳的硅石来生成气态的氧化硅SiO;第二步是用纯度大概98%的氧化硅,通过压碎和化学反应生产含硅的三氯硅烷气体;第三步是用三氯硅烷经过再一次的化学过程,用氢气还原制备出纯度为99.9999999%的半导体级硅。

芯片制造主要有五大步骤_国内硅片制造商迎来春天

半导体硅的生产过程

对半导体级硅进一步加工得到硅片的过程被称为硅片制备环节。硅片制备包括晶体生长、整型、切片、抛光、清洗和检测等步骤,通过单晶硅生长、机械加工、化学处理、表面抛光和质量检测等环节最终生产出符合条件的高质量硅片。

集成电路工艺主要分哪几类

分类方法很多

按功能分;线性电路、数字电路。

按电路组成分;TTL电路、CMOS电路。

按集成度分;小规模、大规模。

还有按运行速度分、按功耗分、按管脚分等等。

集成电路制造包括哪些工艺?

IC制造技术有两种,一种是单片技术,另一种是混合技术。在单片技术中,所有电子元件及其互连都一起制造成单个硅芯片。该技术适用于大规模生产相同的IC。单片IC便宜但可靠。

在混合IC中,单独的组件附着在陶瓷物质上,并通过导线或金属化图案相互连接。

我国集成电路行业发展如何,有了解的吗?

——2022年中国集成电路行业供需现状分析 中国集成电路行业销售额突破万亿元【组图】

行业主要上市公司:韦尔股份(603501)、中芯国际(688981)、长电科技(600584)、华天科技(002185)、通富微电(002156)等。

本文核心数据:集成电路产量、集成电路表观消费量、集成电路产业销售额

中国集成电路产量逐年提高

根据国家统计局统计数据显示,2017-2021年,我国集成电路产量逐年提高,2021年产量创下新高,达到3594.3亿块,较2020年增长37.5%。2022年1-10月,我国集成电路累计产量2674.9亿块,同比下降12.3%。

中国集成电路产能建设正当时

根据芯思想研究院调研数据显示,截至2021年底,中国内地12英寸、8英寸和6英寸及以下的晶圆制造线共有210条(不含纯MEMS生产线、化合物半导体生产线和光电子生产线)。已经投产的12英寸晶圆制造线有29条,合计装机月产能约131万片(其中外资公司装机月产能超过61万片);已经投产的8英寸晶圆制造线投有29条,合计装机月产能约125万片;已经投产的6英寸及以下晶圆制造线装机产能约420万片等效6英寸晶圆产能。在建或规划签约的12英寸晶圆制造线(包含中试线)有26条,相关投资金额高达6000亿元,规划月产能达134万片;而在建或规划签约的8英寸晶圆制造线只有10条。

中国集成电路表观消费量持续走高

2017-2021年,我国集成电路行业表观消费量呈逐年上升的趋势,2021年我国集成电路行业表观消费量为6842.10亿块,较2020年增长25.52%。2022年1-10月,我国集成电路表观消费量约为4951.4亿块。

中国集成电路产业销售额突破万亿元

据中国半导体行业协会的数据显示,2017-2021年,中国集成电路产业销售额呈逐年上升的趋势,增长速度维持较高的水平。2021年是中国“十四五”开局之年,在国内宏观经济运行良好的驱动下,国内集成电路产业继续保持快速、平稳增长态势,2021年中国集成电路产业首次突破万亿元,达到10458.3亿元,同比增长18.2%。

中国集成电路设计市场发展较为领先

根据中国半导体行业协会统计,2021年中国集成电路产业销售额为10458.3亿元,同比增长18.2%。其中,设计业销售额为4519亿元,占比为43.21%;制造业销售额为3176.3亿元,占比为30.37%;封装测试业销售额2763亿元,占比为26.42%,可以看出,中国集成电路设计市场发展较为领先。

集成电路技术专业怎么样_就业方向_主要学什么

高考 填报志愿 时,集成电路技术 专业怎么样 、 就业方向 有哪些、主要学什么是广大考生和家长朋友们十分关心的问题,以下是相关介绍,希望对大家有所帮助。

1、培养目标

本专业培养德智体美劳全面发展,掌握扎实的科学文化基础和集成电路设计、集成电路制造工艺和封装测试等知识,具备集成电路辅助设计和版图设计、芯片应用开发和FPGA开发、集成电路制造及封测工艺维护等能力,具有工匠精神和信息素养,能够从事芯片版图设计、芯片验证及应用方案开发、芯片制造与封测工艺管理,以及产品检验、产品营销等 工作 的高素质技术技能人才。

2、 就业 方向

面向集成电路版图设计、集成电路辅助设计、集成电路应用、FPGA应用、集成电路制造和封装测试等岗位(群)。

3、主要专业能力要求

具有应用专业信息技术的能力;

具有集成电路芯片逻辑提取和辅助设计的能力;

具有集成电路版图设计和版图验证的能力;

具有集成电路应用开发的能力;

具有FPGA开发及应用的能力;

具有在集成电路晶圆制造过程中解决实际工艺问题的能力;

具有在集成电路封装、测试生产中解决实际问题的能力;

具有依照国家法律、行业规范开展绿色生产、安全生产、质量管理等的能力;

具有探究 学习 、终身学习和可持续发展的能力。

4、主要专业课程与 实习 实训

专业基础课程:电路分析与测试、模拟电子技术、数字电子技术、C 语言 程序设计、PCB设计、电子装配工艺。

专业核心课程:半导体器件与工艺基础、半导体集成电路、集成电路版图设计、系统应用与芯片验证、FPGA应用与开发、集成电路封装与测试、电子产品设计与制作、Verilog硬件描述语言。

实习实训:对接真实职业场景或工作情境,在校内外进行电子技术、集成电路版图设计、芯片应用开发、芯片制造和封装测试等实训。在集成电路设计、集成电路制造和封测等单位进行岗位实习。

5、职业类 证书 举例

职业技能等级证 书 :集成电路开发与测试

6、接续专业举例

接续高职本科专业举例:集成电路工程技术、电子信息工程技术

接续普通本科专业举例:集成电路设计与集成系统、微电子科学与工程

制造集成电路的原料是不是硅

绝大多数集成电路的基本原材料是单晶硅片,主要成分为硅;有一些集成电路采用硒,还有一些微波器件采用砷化镓、碳化硅等化。选择硅有三个主要理由。

第一,硅制程是大量生产且便宜的制程。且硅较好的物理应力,所以可做成大尺寸的晶圆,现今,Si晶圆直径约为300 毫米。在地球表面上有大量硅的原料:硅酸盐矿。硅工业已发展到规模经济(透过高的产能以降低单位产品的成本)的情形。

第二个主要的优点是,硅很容易就会变成二氧化硅(在电子元件中,这是一种很好的绝缘体)。二氧化硅可以轻易地被整合到硅电路中

集成电路生产企业怎么认定

集成电路企业是指在中国境内依法设立的从事集成电路芯片制造、封装、测试以及6英寸以上硅单晶材料生产的具有独立法人资格的组织,不包括集成电路设计企业。

申请条件:

1、是依法成立的从事集成电路芯片制造、封装、测试以及6英寸以上硅单晶材料生产的法人单位。

2、具有与集成电路产品生产相适应的生产经营场所、软硬件设施和人员等基本条件。

3、自产集成电路产品销售收入占企业当年总收入的60%以上。

集成电路制造(集成电路技术专业怎么样_就业方向_主要学什么)

4、企业主管税务机关认定企业无恶意欠税或偷税骗税等违法行